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O máximo de tecnologia, dentro do mínimo de espaço. O desafio é constante para engenheiros e designers da ASUS e o trabalho intenso tem o objetivo de entregar muito além do que se espera de seus notebooks. As técnicas de construção para que um notebook tão fino trabalhe em alta performance, sem qualquer prejuízo ou dano, e que resista às temperaturas extremas que os jogos de alta performance necessitam, por exemplo, são muito complexas e exigem inovação e estudos constantes. 

Por esse motivo, os notebooks ROG Zephyrus S e Strix G foram desenvolvidos com um design diferenciado que, além de chamar atenção pelas linhas arrojadas, também mantém os notebooks refrigerados, garantindo excelentes desempenho e durabilidade.

(Reprodução/Internet)

O Strix G possui um exterior bem ventilado e é equipado com um módulo térmico auto limpante que ejeta poeira para que o produto tenha uma vida útil ainda mais longa. Os ventiladores N-Blade duplos possuem 83 pás para aumentar o fluxo de ar e as aletas ultrafinas expandem a área da superfície para dissipação de calor.

O software ROG Armoury Crate alterna perfeitamente entre os modos operacionais para otimizar o desempenho e a emissão de ruído para cada tarefa. Permitindo que você escolha entre velocidade de processamento para altíssimo desempenho ou modo silencioso para atividades mais leves.

(Reprodução/Internet)

Já o resfriamento dos componentes críticos que compõem o Zephyrus S é feito por meio de uma complexa engenharia por conta de seu design ultrafino, mas mesmo assim garante o desempenho máximo. Por esse motivo, os engenheiros da ASUS e da ROG desenvolveram o inovador Sistema Aerodinâmico Ativo (AAS) para o Zephyrus.

Quando a tampa do laptop é levantada, uma abertura especial é acionada embaixo do chassi para permitir que o laptop absorva mais ar fresco. O sistema AAS faz uma abertura de 5 mm no Zephyrus S, estendendo-se por toda a parte traseira do corpo para melhorar o fluxo de ar em 22% em comparação com os projetos tradicionais.

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Além desse fluxo de ar adicional, o ar fresco também é absorvido pelas aberturas no painel acima do teclado, e é por isso que o layout com o deslocamento do teclado para baixo abre mais espaço para refrigeração adicional em todo o sistema.

(Reprodução/Internet)

Dentro do chassi, o Zephyrus S contém cinco tubos que retiram o calor da CPU e da GPU, e também do circuito VRM que os alimenta. A CPU e a GPU se conectam a dissipadores de calor compartilhados e dedicados para garantir um resfriamento eficiente para qualquer carga de trabalho, e os componentes de energia ficam abaixo de 80°C para melhorar a confiabilidade a longo prazo.

A energia térmica é canalizada ao longo dos tubos para quatro dissipadores de calor e saídas de ar nos cantos traseiros, duas vezes mais que no primeiro Zephyrus.

A construção de um notebook é complexa e cada milímetro é calculado para ter aproveitamento máximo de seus componentes. Todos esses detalhes técnicos são pensados e desenvolvidos pela equipe de engenharia e design da ASUS, que são essenciais para que os produtos tenham alta qualidade e funcionalidade. 

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